臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。