元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）