電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

整件的裝配應與（）一致。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）