互連工藝中AL的制備可選用（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。