消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。