進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）