新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。