填空題基區(qū)穿通是指當(dāng)集電結(jié)反向電壓增加到使耗盡區(qū)將()全部占據(jù)時(shí),集電極電流急劇增大的現(xiàn)象。防止基區(qū)穿通的措施是()基區(qū)寬度、()基區(qū)摻雜濃度。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
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鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
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摻雜后,退火的目的是()。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
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