下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。