芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。