單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）