單項選擇題高電流注入機的掃描方式為（）。
A.靜電掃描
B.機械掃描
C.靜電掃描與機械掃描結(jié)合
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1.單項選擇題下列選項屬于BF3的特性的是（）
A.黃色標(biāo)識，有白煙
B.紅色標(biāo)識，臭大蒜味道
C.黑色標(biāo)識，無色大蒜味
2.單項選擇題離子注入機機架外殼和高壓放電棒接地電阻小于（）。
A.1Ω
B.5Ω
C.10Ω
4.判斷題擴散的低壓工藝有多晶、氮化硅和TEOS。
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題