在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）