J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）