手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）