整件的裝配應(yīng)與（）一致。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預處理的有（）