電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）