靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。