能把不用頻率分量分離的器件是（）

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于（）mm。

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。

手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。

屏蔽電線接地轉(zhuǎn)接，用常規(guī)電線轉(zhuǎn)接屏蔽層，要求滿足焊錫適量，（）

振蕩器輸出特定頻率，需要添加（）

波段在6~30Mhz的調(diào)頻廣播，使用（）廣播。

如果直流電源輸出脈動(dòng)成分較大，可以采用（）方式消除。

對(duì)沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。