將傳遞信號(hào)“裝載”到高頻信號(hào)的過(guò)程叫作（）

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)（）的重心。

能把不用頻率分量分離的器件是（）

壓接接觸件電壓降（）規(guī)定的“最大壓降”為合格。

扁平、帶狀、L型和翼形引線(xiàn)器件安裝時(shí)，引線(xiàn)搭接在焊盤(pán)的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）W，W為引線(xiàn)寬度。

對(duì)沒(méi)有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號(hào)采用（）

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

依靠自身引線(xiàn)支撐的軸向引線(xiàn)每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

屏蔽電線(xiàn)接地轉(zhuǎn)接，用常規(guī)電線(xiàn)轉(zhuǎn)接屏蔽層，要求滿(mǎn)足焊錫適量，（）