A、分布電容小,Q值高
B、導(dǎo)電能力強(qiáng)
C、耐高壓
D、抗外界干擾能力強(qiáng)
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A、提高繞組的機(jī)械強(qiáng)度
B、提高抗干擾能力
C、便于制作骨架
D、減少分布電容,提高分布因數(shù)
A、增大大繞組內(nèi)電流強(qiáng)度
B、增大電感量
C、增大電感線圈的體積
D、減少分布電容
A、15~20
B、20~30
C、30~40
D、5~10
A、交流
B、直流
C、脈沖信號(hào)
D、高頻交流
A、5P±10%
B、51P±5%
C、5.1P±10%
D、5.1P±5%
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最新試題
用不同顏色來表示電阻的方法叫做()
一根粗導(dǎo)線與一根細(xì)導(dǎo)線串聯(lián)起來接入電路,則()
有三防要求的多芯電纜宜選用()作電纜的外護(hù)套。
壓接接觸件電壓降()規(guī)定的“最大壓降”為合格。
矩形片式元器件的焊接,元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()mm。
波段在6~30Mhz的調(diào)頻廣播,使用()廣播。
導(dǎo)線與接線端子焊接后,導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料,但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成,絕緣層不應(yīng)()
空間波傳播適用于()傳播。
對(duì)超過一定幅值將削去的電路叫做()
鍍金引線搪錫的焊料槽,應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分,用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(),用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(),否則應(yīng)更換焊料。