壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

鍍層過薄的原因可能是（）