壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

銅箔起皺的原因有（）

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

鍍層過薄的原因可能是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。