單項(xiàng)選擇題在放置元器件封裝過程中,按()鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

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1.單項(xiàng)選擇題Protel DXP提供了()層電源地線層。

A.2
B.16
C.32
D.8

2.單項(xiàng)選擇題Protel DXP提供了()層信號(hào)層。

A.2
B.16
C.32
D.8

3.單項(xiàng)選擇題執(zhí)行()命令,在彈出的對(duì)話框中,可以設(shè)置電路板設(shè)計(jì)環(huán)境中機(jī)械層的數(shù)量。

A.Design/BoardOptions…
B.Design/Preferences…
C.Design/LayerStackManager…
D.Design/BoardLayers&Colors…

4.單項(xiàng)選擇題在元件庫中繪制元件圖時(shí),圖紙上必須包括()。

A.元件主體部分
B.元件主體部分、元件引腳
C.元件主體部分、元件引腳、元件序號(hào)
D.元件主體部分、元件引腳、元件序號(hào)、元件參數(shù)

5.單項(xiàng)選擇題在元件屬性對(duì)話框中,表示元件參數(shù)的是()。

A.Designator
B.Comment
C.Type
D.Unique Id

最新試題

?關(guān)于51單片機(jī)并行口說法準(zhǔn)確的選項(xiàng)是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

焊膏置于漏版上超過()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長,應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

題型:單項(xiàng)選擇題

焊料成份一般是含錫量()的錫鉛焊料。

題型:單項(xiàng)選擇題

?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測試程序?qū)τ布臏y試正確的描述是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

?關(guān)于示波器描述正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

單片機(jī)口線直接點(diǎn)亮發(fā)光二極管時(shí)一般使用灌電流負(fù)載,錯(cuò)誤的說法是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號(hào)正負(fù)半周不對(duì)稱,這是由于交流信號(hào)上疊加有直流電平,這一現(xiàn)象可以通過改變波形的參數(shù)進(jìn)行改善,以下錯(cuò)誤的做法是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

在PCB設(shè)計(jì)中,關(guān)于元器件的布局,應(yīng)該考慮哪些因素?()

題型:多項(xiàng)選擇題

PCB的阻焊層有什么作用?()

題型:多項(xiàng)選擇題

?一般情況下,在進(jìn)行數(shù)字電子電路實(shí)驗(yàn)時(shí),數(shù)字電路芯片直流供電電壓不正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題