A.降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)
B.防止電路氧化
C.幫助電路板散熱
D.抗腐蝕
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.印制板的驗(yàn)收條件
B.印制板的規(guī)范和技術(shù)指標(biāo)
C.焊接的電氣和電子組件要求
D.電子組件的可接受性
A.可接收條件
B.不符合條件
C.理想條件
D.非理想條件
A.墨粉
B.油墨
C.塑料膜
D.紙纖維
A.Top Layer
B.Bottom Layer
C.Mechanical 1
D.Top Overlay
A.1號(hào)焊盤
B.絲印左上角
C.圖形左下角
D.0號(hào)焊盤
最新試題
原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，菜單命令：Report-Bill of materials的作用是（）。
利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦信號(hào)正負(fù)半周不對(duì)稱，這是由于交流信號(hào)上疊加有直流電平，這一現(xiàn)象可以通過改變波形的參數(shù)進(jìn)行改善，以下錯(cuò)誤的做法是（）。
在PCB設(shè)計(jì)中，關(guān)于元器件的布局，應(yīng)該考慮哪些因素？（）
PCB的阻焊層有什么作用？（）
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說法是（）。
?電路通電時(shí)發(fā)現(xiàn)單片機(jī)不能正常工作，可能存在的原因是（）。
?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接？（）
?一般什么二極管可用來作為指示信號(hào)使用？（）
焊膏置于漏版上超過（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
?某學(xué)生利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生大產(chǎn)生了一有效值為1V、頻率為1000Hz的正弦交流信號(hào)，進(jìn)而使用萬用表對(duì)該信號(hào)進(jìn)行測量驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)測量結(jié)果與函數(shù)信號(hào)發(fā)生器顯示不符。在儀器均能正常工作的前提下，以下正確的說法是（）。