單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要解決（）問(wèn)題。
A.材料供應(yīng)
B.人才短缺
C.市場(chǎng)需求
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的（）。
A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。
A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是
