單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。
A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。
A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴于（）。
A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價(jià)格調(diào)整
