填空題

要實(shí)現(xiàn)金屬互連線(xiàn)與Si的良好歐姆接觸，還必須做（）處理。為了避免鋁釘扎和電遷移現(xiàn)象，常用（）、（）合金和（）替代純鋁。鋁合金化工藝的條件是：（）

答案：合金化；Al-Si；Cu-Al；Cu；450℃，30分，N₂/H₂（4：1）

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肖特基接觸呈現(xiàn)（），肖特基結(jié)的高低由（）差決定；歐姆接觸呈現(xiàn)（）特性，接觸電阻可以低到10^-7歐姆·厘米。IC的互連線(xiàn)金屬要求與半導(dǎo)體襯底實(shí)現(xiàn)（），所以，源、漏、多晶硅等的摻雜濃度必須高于（）。

答案：二極管特性；金屬功函數(shù)和半導(dǎo)體表面功函數(shù)；線(xiàn)性；歐姆接觸；10²⁰/cm³

金屬-半導(dǎo)體接觸分：（）三種。當(dāng)半導(dǎo)體襯底濃度低于（）時(shí)，只能產(chǎn)生（），當(dāng)半導(dǎo)體襯底濃度高于（）時(shí) 可實(shí)現(xiàn)（）。

答案：肖特基接觸、歐姆接觸和合金接觸；10¹⁷/cm³；肖特基接觸；10²⁰/cm³；歐姆接觸