問答題例出典型的硅片濕法清洗順序。
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最新試題
干法刻蝕的目的是什么?例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么?
題型:問答題
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么?
題型:問答題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
離子源的目的是什么?最常用的離子源是什么?
題型:問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
題型:問答題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?
題型:問答題
描述化學(xué)機械平坦化工藝。
題型:問答題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型:問答題