描述電子回旋共振（ECR）。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

解釋什么是暗場掩模板？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

什么是結(jié)深？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？