多項(xiàng)選擇題某廠想考察G、H、K三個(gè)供應(yīng)商所提供的A產(chǎn)品的質(zhì)量水平狀況，以A產(chǎn)品的關(guān)鍵質(zhì)量特性“零件強(qiáng)度”進(jìn)行抽樣檢查，分別抽取10件產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量，如果采用方差分析的方法進(jìn)行決策，下列關(guān)于方差分析概念說(shuō)法正確的是（）

A.因子為G、H、K
B.指標(biāo)為“零件強(qiáng)度”
C.因子水平數(shù)為10
D.誤差的自由度為27


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1.多項(xiàng)選擇題

關(guān)于下圖說(shuō)法正確的是（）

A.①是用于檢查回歸方程中X的正態(tài)性
B.②是用于檢查回歸方程中殘差的正態(tài)性
C.③是用于檢查回歸方程中X取不同值時(shí)殘差的方差齊次性
D.④是用于檢查殘差的獨(dú)立性

2.多項(xiàng)選擇題當(dāng)在假設(shè)檢驗(yàn)過(guò)程中，出現(xiàn)以下哪些情況時(shí)，應(yīng)該選用非參數(shù)方法作為檢驗(yàn)工具？（）

A.數(shù)據(jù)非連續(xù)
B.方差不相等
C.數(shù)據(jù)不服從正態(tài)分布
D.數(shù)據(jù)非離散

3.多項(xiàng)選擇題在六西格瑪改善項(xiàng)目過(guò)程中，當(dāng)我們找到潛在原因后，需要針對(duì)潛在原因驗(yàn)證是否屬于根本原因，在這個(gè)過(guò)程中，我們有多種方法和工具可以使用，對(duì)于以下選項(xiàng)中，符合根本原因驗(yàn)證的選項(xiàng)是？（）

A.利用ANOVA來(lái)驗(yàn)證三種供應(yīng)商的藥水對(duì)線路板PCB的孔壁粗糙度（um）的影響是否顯著
B.利用雙樣本T檢驗(yàn)三種噴槍對(duì)應(yīng)的噴粉厚度（mm）是否有顯著差異
C.利用雙比率檢驗(yàn)驗(yàn)證過(guò)濾器堵塞是否造成底片異物不良的根本原因
D.為了驗(yàn)證電路板基板裁切殘留異物是否影響短路不良，針對(duì)短路不良產(chǎn)品中的異物進(jìn)行成分分析，然后同基板裁切殘留異物成分進(jìn)行對(duì)比分析

5.多項(xiàng)選擇題

“降低內(nèi)膽不良項(xiàng)目組”的內(nèi)膽厚度是一個(gè)項(xiàng)目關(guān)鍵指標(biāo)，團(tuán)隊(duì)通過(guò)M階段之后進(jìn)行項(xiàng)目分析階段，認(rèn)為內(nèi)膽板材厚度與加熱瓦溫度設(shè)定有密切關(guān)系，需要收集數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證，團(tuán)隊(duì)收集數(shù)據(jù)之后，進(jìn)行回歸分析，分析結(jié)果如圖示。你認(rèn)為下列說(shuō)法正確的是（）

A.P值<0.05，說(shuō)明加熱瓦溫度是重要因子
B.R-Sq=45.3%，說(shuō)明需要過(guò)程中存在一些未知的影響因素需進(jìn)一步排除
C.從殘差圖來(lái)看，無(wú)異常
D.分析結(jié)果可信，可以通過(guò)回歸分析的結(jié)果去擬合溫度和厚度的回歸方程