多項(xiàng)選擇題

關(guān)于下圖說(shuō)法正確的是()

A.①是用于檢查回歸方程中X的正態(tài)性
B.②是用于檢查回歸方程中殘差的正態(tài)性
C.③是用于檢查回歸方程中X取不同值時(shí)殘差的方差齊次性
D.④是用于檢查殘差的獨(dú)立性


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題當(dāng)在假設(shè)檢驗(yàn)過(guò)程中,出現(xiàn)以下哪些情況時(shí),應(yīng)該選用非參數(shù)方法作為檢驗(yàn)工具?()

A.數(shù)據(jù)非連續(xù)
B.方差不相等
C.數(shù)據(jù)不服從正態(tài)分布
D.數(shù)據(jù)非離散

2.多項(xiàng)選擇題在六西格瑪改善項(xiàng)目過(guò)程中,當(dāng)我們找到潛在原因后,需要針對(duì)潛在原因驗(yàn)證是否屬于根本原因,在這個(gè)過(guò)程中,我們有多種方法和工具可以使用,對(duì)于以下選項(xiàng)中,符合根本原因驗(yàn)證的選項(xiàng)是?()

A.利用ANOVA來(lái)驗(yàn)證三種供應(yīng)商的藥水對(duì)線路板PCB的孔壁粗糙度(um)的影響是否顯著
B.利用雙樣本T檢驗(yàn)三種噴槍對(duì)應(yīng)的噴粉厚度(mm)是否有顯著差異
C.利用雙比率檢驗(yàn)驗(yàn)證過(guò)濾器堵塞是否造成底片異物不良的根本原因
D.為了驗(yàn)證電路板基板裁切殘留異物是否影響短路不良,針對(duì)短路不良產(chǎn)品中的異物進(jìn)行成分分析,然后同基板裁切殘留異物成分進(jìn)行對(duì)比分析

4.多項(xiàng)選擇題

“降低內(nèi)膽不良項(xiàng)目組”的內(nèi)膽厚度是一個(gè)項(xiàng)目關(guān)鍵指標(biāo),團(tuán)隊(duì)通過(guò)M階段之后進(jìn)行項(xiàng)目分析階段,認(rèn)為內(nèi)膽板材厚度與加熱瓦溫度設(shè)定有密切關(guān)系,需要收集數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證,團(tuán)隊(duì)收集數(shù)據(jù)之后,進(jìn)行回歸分析,分析結(jié)果如圖示。你認(rèn)為下列說(shuō)法正確的是()

A.P值<0.05,說(shuō)明加熱瓦溫度是重要因子
B.R-Sq=45.3%,說(shuō)明需要過(guò)程中存在一些未知的影響因素需進(jìn)一步排除
C.從殘差圖來(lái)看,無(wú)異常
D.分析結(jié)果可信,可以通過(guò)回歸分析的結(jié)果去擬合溫度和厚度的回歸方程

最新試題

實(shí)施頭腦風(fēng)暴討論會(huì)時(shí),首先應(yīng)進(jìn)行創(chuàng)意討論,創(chuàng)意討論應(yīng)當(dāng)注重()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

以下哪項(xiàng)用于RPN(風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù))計(jì)算()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

快速換型中,可將作業(yè)分解為兩大類()

題型:多項(xiàng)選擇題

“我們需要建立一個(gè)新的呼叫中心以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的通話數(shù)量”,對(duì)這個(gè)問(wèn)題陳述進(jìn)行評(píng)論,以下描述正確的是()

題型:多項(xiàng)選擇題

FMEA作業(yè)是一種常見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)分析工具,用于分析和研究產(chǎn)品或過(guò)程的()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

要分析影響切割尺寸的各種原因,適用的工具是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

數(shù)據(jù)可分為定性數(shù)據(jù)和定量數(shù)據(jù),對(duì)/錯(cuò),通過(guò)/未通過(guò)之類的信息屬于()數(shù)據(jù)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

KANO模型對(duì)顧客需求進(jìn)行分類,以下說(shuō)法正確的有()

題型:多項(xiàng)選擇題

下列關(guān)于改善后試運(yùn)行描述,正確的是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()描述一組數(shù)據(jù)的波動(dòng)指標(biāo)有。

題型:多項(xiàng)選擇題