多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

常壓的硅外延方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。