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填空題
（）和（）是半導(dǎo)體器件的最常用摻雜方法。（）、（）是Si常用的施主雜質(zhì)；（）是Si常用的受主雜質(zhì)；（）是GaAs常用的P型摻雜劑；（）是GaAs常用的N型摻雜劑。
答案：
熱擴(kuò)散；離子注入；P；As；B；Zn；Si
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填空題
半導(dǎo)體集成電路主要的襯底材料有單元晶體材料（）、（）和化合物晶體材料（）、（）；硅COMS集成電路襯底單晶的晶向常選（）；TTL集成電路襯底材料的晶向常選（）；常用的硅集成電路介電薄膜是（）、（）；常用的IC互連線金屬材料是（）、（）。
答案：
Si；Ge；GaAs；InP；（100）；（111）；SiO2；Si3N4；Al；Cu
