刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。