單項(xiàng)選擇題每增加（）三極管的Icbo就增大1倍。
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
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1.單項(xiàng)選擇題繞接的缺點(diǎn)是（）。
A、接觸電阻比錫焊大
B、有虛假焊
C、抗震能力比錫焊差
D、要求導(dǎo)線是單心線，接點(diǎn)是特殊形狀
2.單項(xiàng)選擇題溫度升高導(dǎo)致三極管參數(shù)發(fā)生（）變化。
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
3.單項(xiàng)選擇題用毫伏表測(cè)量電壓時(shí)，選擇量程盡量使表針在滿刻度的（）區(qū)域。
A、中間
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
4.單項(xiàng)選擇題殘留邊帶調(diào)幅制相對(duì)于調(diào)幅制而言，其優(yōu)點(diǎn)是（）。
A、節(jié)省帶寬
B、提高選擇性
C、信號(hào)強(qiáng)
D、靈敏度高
5.單項(xiàng)選擇題集成電路插裝前對(duì)引線要（）進(jìn)行整形。
A、逐個(gè)
B、個(gè)別
C、整排
D、一部分
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對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題