單項(xiàng)選擇題溫度升高導(dǎo)致三極管參數(shù)發(fā)生()變化。
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
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1.單項(xiàng)選擇題用毫伏表測(cè)量電壓時(shí),選擇量程盡量使表針在滿刻度的()區(qū)域。
A、中間
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
2.單項(xiàng)選擇題殘留邊帶調(diào)幅制相對(duì)于調(diào)幅制而言,其優(yōu)點(diǎn)是()。
A、節(jié)省帶寬
B、提高選擇性
C、信號(hào)強(qiáng)
D、靈敏度高
3.單項(xiàng)選擇題集成電路插裝前對(duì)引線要()進(jìn)行整形。
A、逐個(gè)
B、個(gè)別
C、整排
D、一部分
4.單項(xiàng)選擇題5瓦電阻、短接線、電源變壓器在裝配時(shí)其順序應(yīng)是()。
A、5瓦電阻→短接線→電源變壓器
B、短接線→5瓦電阻→電源變壓器
C、電源變壓器→5瓦電阻→短接線
D、電源變壓器→短接線→5瓦電阻
5.單項(xiàng)選擇題在電感與電阻串聯(lián)的交流電路中,視在功率表示()。
A、電源提供的總功率
B、電阻消耗的功率
C、電感儲(chǔ)存的能量
D、電阻消耗功率與電感無功功率之和
最新試題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項(xiàng)選擇題