A、填寫(xiě)更改日期
B、填寫(xiě)通知人姓名
C、填寫(xiě)需要更改的工藝名稱(chēng)
D、按圖樣管理制度中規(guī)定的字母填寫(xiě)
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A、7.5MHz
B、15MHz
C、±7.5MHz
D、10MHz
A、更換烙鐵頭
B、手動(dòng)
C、熱電耦
D、熱敏電阻
A、高頻放大
B、輸入
C、本機(jī)振蕩
D、混頻
A、調(diào)幅
B、調(diào)相
C、調(diào)頻
D、調(diào)脈沖寬度
A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線(xiàn)連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
J型引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求()
在制作線(xiàn)扎時(shí),當(dāng)線(xiàn)扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤(pán)。