A、7.5MHz
B、15MHz
C、±7.5MHz
D、10MHz
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A、更換烙鐵頭
B、手動(dòng)
C、熱電耦
D、熱敏電阻
A、高頻放大
B、輸入
C、本機(jī)振蕩
D、混頻
A、調(diào)幅
B、調(diào)相
C、調(diào)頻
D、調(diào)脈沖寬度
A、電流增益30dB
B、功率增益是30dB
C、電壓增益是30dB
D、電壓增益是30倍
A、1倍
B、2倍
C、3倍
D、相等
最新試題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()