A、上升沿
B、下降沿
C、高電平
D、低電平
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A、0.5％～0.1％
B、0.5％～1％
C、1％～2％
D、0.05％～0.5％
A、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的時(shí)間
B、通過鐵磁物質(zhì)的電流大小
C、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的溫度
D、鐵磁物質(zhì)的熔點(diǎn)
A、電源變壓器→電阻→晶體三極管→短路線
B、電阻→晶體三極管→電源變壓器→短路線
C、短路線→電阻→晶體三極管→電源變壓器
D、晶體三極管→電阻→電源變壓器→短路線
A、電源電壓越高
B、電容值越大
C、電源電壓越低
D、τ越小
A、6MHz
B、8MHz
C、465KHz
D、10.7MHz
最新試題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
NPN管飽和條件是（）
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）