A、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的時(shí)間
B、通過鐵磁物質(zhì)的電流大小
C、鐵磁物質(zhì)完全失去磁性的溫度
D、鐵磁物質(zhì)的熔點(diǎn)
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A、電源變壓器→電阻→晶體三極管→短路線
B、電阻→晶體三極管→電源變壓器→短路線
C、短路線→電阻→晶體三極管→電源變壓器
D、晶體三極管→電阻→電源變壓器→短路線
A、電源電壓越高
B、電容值越大
C、電源電壓越低
D、τ越小
A、6MHz
B、8MHz
C、465KHz
D、10.7MHz
A、與被取樣信號的頻率無關(guān)
B、應(yīng)不小于被取樣信號的頻率
C、應(yīng)不小于被取樣信號頻率的二倍
A、靜止
B、循環(huán)流動(dòng)
C、間斷流動(dòng)
D、抖動(dòng)
最新試題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）