A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
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A、色度信號、亮度信號、伴音信號、行同步信號、場同步信號
B、亮度信號、色度信號、色同步信號、伴音信號、行場同步信號及消隱信號
C、色同步信號、行同步信號、場同步信號、行消隱信號、亮度信號、伴音信號
D、場同步信號、場消隱信號、色同步信號、伴音信號、行消隱信號、色度信號
A、15625Hz
B、59Hz
C、25Hz
D、6MHz
A、交流電壓
B、脈沖寬度
C、高頻交流電壓
D、直流電壓
A、門電路
B、組合邏輯電路
C、組合邏輯電路與門電路
D、組合邏輯電路和觸發(fā)器
A、靈敏度高
B、頻率范圍廣
C、性能穩(wěn)定
D、讀數(shù)為有效值
最新試題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
晶體管電路中,電流分配公式是()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
整件的裝配應(yīng)與()一致。