A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:走2D線
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A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB.同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB.和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
A.自動重新編號工具是全部元件重新加入新的標號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示最后一個元件的標號
A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡的對象也要進行間距驗證
A.[CheckImpedance]驗證大小
B.[CheckDelay]驗證長度
C.[CheckLoops]驗證回路
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有5種
C.CAM輸出文件類型可分為5種,其中這個[NC.Drill]類型不包涵在中
最新試題
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前成本最低的表面處理方式是()
電鍍銅的陽極物料是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
化學鎳金漏鍍的主要原因有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。