單項(xiàng)選擇題復(fù)位電路放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中頂層絲印在哪一層（）。
A.25層
B.26層
C.27層
2.單項(xiàng)選擇題EMC認(rèn)證是中國的圖標(biāo)是（）。
A.FCC
B.CCC
C.CCF
3.單項(xiàng)選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是（）。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
4.單項(xiàng)選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式（）。
A.5
B.6
C.7
5.單項(xiàng)選擇題手機(jī)PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題