單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題以下哪些不是PadsLogic的狀態(tài)窗口下的內(nèi)容（）。
A.元件大小
B.元件封裝
C.元件類型
2.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中過(guò)慮器有幾種方式可以進(jìn)行選擇（）。
A.3
B.4
C.5
3.單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是（）。
A.Ctrl+Alt+A
B.Ctrl+Alt+J
C.Ctrl+Alt+B
4.單項(xiàng)選擇題晶振放置位置說(shuō)法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
5.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
最新試題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題