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多項(xiàng)選擇題

下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯(cuò)誤的是（）。

A.貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤，通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層

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多項(xiàng)選擇題

下列哪類或哪些PCB規(guī)則屬于電氣類型（Electrical）的規(guī)則（）。

A.安全間距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未連接網(wǎng)絡(luò)（Un-RoutedNet）
D.布線寬度（Width）

多項(xiàng)選擇題

PCB版圖設(shè)計(jì)中輸出的裝配文件類型包括（）。

A.測(cè)試點(diǎn)（TestPoint）報(bào)告
B.元件清單（BOM）
C.貼片數(shù)據(jù)（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件