A.測試點(TestPoint)報告
B.元件清單(BOM)
C.貼片數(shù)據(jù)(PickandPlacE.文件
D.Gerber文件
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.單端網(wǎng)絡(luò)交互式器
B.差端網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
C.多路網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
D.元器件通用網(wǎng)絡(luò)管腳交換
A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
A.封裝中兩個焊盤編號重復(fù)
B.封裝中某焊盤的編號在原理圖符號中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個標(biāo)號一樣的元件
A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground
A.即使是在不同的工作地點,也可以導(dǎo)入相同的項目參數(shù)配置
B.用戶可以按照個人偏好來設(shè)置各種編輯環(huán)境的參數(shù)
C.用戶可以本地化參數(shù)信息,使用自己熟悉的語言操作環(huán)境
D.用戶可以在軟件啟動時打開上次的工作空間或顯示主頁
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
目前成本最低的表面處理方式是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。