A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions選項(xiàng)
B.使用OptimizeWire&Buses選項(xiàng)
C.使用ComponentsCutWires選項(xiàng)
D.以上都不可以
A.元件標(biāo)號“R101”
B.元件標(biāo)號“K001”
C.電容容值“4.7uF”
D.電容容值“.1uF”
A.32個(gè)信號層和32個(gè)內(nèi)電層
B.32個(gè)信號層和16個(gè)內(nèi)電層
C.16個(gè)信號層和32個(gè)內(nèi)電層
D.16個(gè)信號層和16個(gè)內(nèi)電層
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置
C.可以按X鍵或Y鍵自由翻轉(zhuǎn)
D.可以部分露出PCB邊界
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最低的表面處理方式是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
目前成本最高的表面處理方式是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()