單項選擇題在PCB雙面板文件的自動布線器Situs布線策略配置窗口中，編輯層布線方向時，按照下列哪種方式進行設(shè)置最為合適（）。
A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any
B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any
C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題下面哪個元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（）。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
2.單項選擇題下列哪個不是最常見的PCB銅層厚度（）。
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
3.單項選擇題用于繪制PCB外形的層，并沒有硬性規(guī)定，但下列哪個層一般不用于繪制PCB外形（）。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
4.單項選擇題一個PCB精度5mil/5mil，無盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm腳距，0.5mm焊盤直徑），并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個信號層（）。
A.2
B.4
C.6
D.10
5.單項選擇題如需在PCB中放置字符，字體需設(shè)置為（）。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
最新試題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項選擇題