單項選擇題焊膏使用時，應(yīng)提前至少（）小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
A.2
B.6
C.9
D.4
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（）℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
2.單項選擇題熱風(fēng)式再流焊在預(yù)熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預(yù)熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預(yù)熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
